加工pcb常見(jiàn)缺陷原因與措施:

1、焊盤(pán)重疊：鉆孔時(shí)，因在一處多次鉆孔造成重孔或?qū)е聰嚆@，或造成孔徑變大或偏移。若是多層板，在同一位置即有連接盤(pán)又有隔離盤(pán)時(shí)，做出來(lái)的PCB板，顯示為隔離,連接錯(cuò)誤。

2、圖形層不規(guī)范：不合理的圖形層設(shè)計(jì)，或在各層上有許多設(shè)計(jì)垃圾、例如：無(wú)用邊框、斷線(xiàn)、標(biāo)注等，易使人造成誤解，導(dǎo)致不必要的報(bào)廢。

3、字符不合理：字符過(guò)小，絲網(wǎng)印刷時(shí)困難度加大，字符過(guò)大，印刷字符時(shí)易出現(xiàn)相互重疊相象，難以區(qū)分，或字符覆蓋SMD焊片上，給PCB通斷檢測(cè)以及元件焊接帶來(lái)不便，正常情況下字符大小一般為>40mil。

4、焊盤(pán)設(shè)置孔徑：對(duì)于一些單面焊般PCB板來(lái)講，焊盤(pán)一般不鉆孔，該孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零，否則在制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)，若單面焊盤(pán)須鉆孔時(shí)，但未對(duì)該鉆孔進(jìn)行為數(shù)據(jù)編輯，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時(shí)軟件會(huì)自動(dòng)將此焊盤(pán)做成SMT焊盤(pán)處理，導(dǎo)致內(nèi)層隔離盤(pán)丟失。

5、網(wǎng)格間矩過(guò)?。寒?dāng)網(wǎng)格線(xiàn)間矩<0.3mm時(shí)，生產(chǎn)時(shí)圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生膜造成斷線(xiàn)，從而提高PCB制造難度，另外，當(dāng)圖形矩外框小于0.2mm時(shí)，外形加工易引發(fā)銅箔起翹、阻焊劑脫落、多層板內(nèi)層銅皮等現(xiàn)象。

6、外形邊框不明確：多層PCB板邊都設(shè)計(jì)了邊框，但未重合，電路板廠(chǎng)家在制造過(guò)程時(shí)，很難判斷以哪一條線(xiàn)成型，應(yīng)將標(biāo)準(zhǔn)邊框設(shè)計(jì)在機(jī)械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確，當(dāng)圖形設(shè)計(jì)不均勻時(shí)，在進(jìn)憲電鍍過(guò)程中，影響鍍層均勻，造成板翹曲。

7、異型孔徑應(yīng)設(shè)置為2:1/1.0mm，PCB板上至少存在2個(gè)或多個(gè)直徑為>1.5mm的定位孔，孔徑標(biāo)注盡量以公制標(biāo)注，同時(shí)以0.05遞增，對(duì)有可能合并的孔徑盡可能合并到一個(gè)庫(kù)區(qū)內(nèi)，金屬化孔和特殊孔的公差，務(wù)必標(biāo)注清楚。

8、PCB多層板內(nèi)層走線(xiàn)不合理，當(dāng)散熱焊盤(pán)放置隔離帶上時(shí)，鉆孔后易出現(xiàn)不能連接現(xiàn)象，隔離帶太窄，無(wú)法準(zhǔn)確判斷網(wǎng)格，對(duì)于埋盲孔電路板，應(yīng)提高多層板的密度30% 以上，適當(dāng)減少多層板的層數(shù)及縮小尺寸，改善電路板性能，由其是特性阻抗的控制。