設計PCB光繪輸出文件分別用于板廠制板、鋼網(wǎng)廠制作鋼網(wǎng)、焊接廠制作工藝文件等，四層線路板輸出文件分別包括以下五點：

1). 布線層：指常規(guī)信號層，主要是布線。 命名為L1,L2,L3,L4 ,其中L代表該走線層的層.

2). 絲印層：指設計文件中為加工絲印提供信息的層面，通常頂層和底層都有器件或有標識情況下，就會有頂層絲印和底層絲印。 命名：頂層命名為"SILK_TOP";底層命名為"SILK_BOTTOM"。

3). 阻焊層：指設計文件中為綠油涂布提供加工信息的層面。 命名：頂層命名為"SOLD_TOP";底層命名為"SOLD_BOTTOM"。

4). 鋼網(wǎng)層：指設計文件中為錫膏涂布提供加工信息的層面，通常在頂層和底層都有SMD器件情況下，就會有鋼網(wǎng)頂層和鋼網(wǎng)底層。 命名：頂層命名為"PASTE_TOP";底層命名為"PASTE_BOTTOM"。

5). 鉆孔層(包含2個文件，NC DRILL數(shù)控鉆孔文件和DRILL DRAWING(鉆孔圖) 分別命名為"NC DRILL"和"DRILL DRAWING"。